Chemische kolloidale Kieselsäuredispersion von Changfu in organischen Lösungsmitteln: Eine neue Wahl für die Materialverbesserung

Changfu Chemicals selbst entwickelte kolloidale Kieselsäuredispersion in organischen Lösungsmittelnnutzt fortschrittliche Synthesetechnologie, um ein hochreines Nano-Silica-Dispersionssystem zu bilden und so die funktionelle Leistung von Präzisionsmaterialien zu verbessern. Dieses Produkt sorgt für eine gleichmäßige Verteilung und hohe Stabilität der Nano-Silica-Partikel und verbessert deutlich die Materialeigenschaften wie zmechanische Festigkeit, Hitzebeständigkeit und Stabilitätund bietet gleichzeitig eine überragende Leistungssteigerung für High-End-Anwendungen.

Produktmerkmale:

N  Dispersionsstabilität:Erhält eine langfristig stabile Dispersion in organischen Lösungsmitteln wie Alkohol, Estern und Ketonen.

N  Geänderte Kompatibilität:Die Oberflächenmodifizierungstechnologie verbessert die Grenzflächenbindung mit organischen Harzen (Epoxidharz, Acrylat).

N  Multifunktionale Erweiterung:Bietet Verschleißfestigkeit, Härtesteigerung, optische Regulierung und Verdichtungsfüllfähigkeit.

Anwendungsszenarien:

N  Elektronische Verpackungsmaterialien:Verbessern Sie die Haftfestigkeit und Wärmeableitungsleistung von Chipverpackungen

N  Optische Funktionsbeschichtungen:Wird zur Herstellung von AG-Antireflexions- und AR-Antireflexionsfolien für Displays verwendet

N  Industrielle Schutzbeschichtungen:verleihen der Oberfläche eine hervorragende Verschleißfestigkeit und Kratzfestigkeit

N  3D-Druckmaterialien:Verbessern Sie die mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität gedruckter Teile

Ziel von Changfu Chemical ist es, kontinuierlich professionelle Materialveredelungslösungen für Bereiche wie Elektronik, Optik und neue Energien bereitzustellen und Kunden dabei zu helfen, die Grenzen der Produktleistung zu durchbrechen.Für weitere Informationen zu Produkten und Anwendungen wenden Sie sich bitte an:

Mobil: (+86) 181- 6277- 0058

E-Mail:sales@cfsilanes.com 

Schlüsselwörter:Kolloidales Siliciumdioxid;Elektronische Verpackung;Beschichtung;3D-Druck;Hohe Stabilität; HWiderstand essen.