Changfu Chemical glänzt auf der BOND & CIME 2026 in Shenzhen: Die umfassende Palette an neuen Materialien auf Siliziumbasis erregt große Aufmerksamkeit und fördert neue Industriepartnerschaften

Die BOND 2026 Shenzhen International Adhesives Exhibition und die CIME International Thermal Conductive and Heat Dissipation Materials Exhibition fanden vom 10. bis 12. Juni erfolgreich im Shenzhen Bao'an International Convention & Exhibition Center statt. Changfu Chemical präsentierte sein komplettes Sortiment an neuen Materialien auf Siliziumbasis. Unser Stand lockte ständig Menschenmassen an, mit lebhaften Geschäftsverhandlungen und technischem Austausch, die zu fruchtbaren Ausstellungsergebnissen führten.

Während der Veranstaltung begrüßten wir zahlreiche Händler, Techniker und Beschaffungsspezialisten aus den Bereichen Klebstoffe, Wärmeleitgele, Elektronikverpackungen, Verbundwerkstoffe und anderen Branchen.Unser Team kombinierte die tatsächlichen Arbeitsbedingungen der Kunden und ging auf häufige industrielle Herausforderungen ein, darunter Adhäsionsfehler, Füllstoffagglomeration und schlechte Kolloidstabilität. Wir tauschten praktische Anwendungslösungen aus und boten individuelle Beratung zur Rohstoffauswahl und Rezepturoptimierung. Mehrere Auftraggeber bestätigten vor Ort beispielhafte Kooperationsabsichten.

Als besondere Highlights stachen unsere drei Kernproduktlinien hervor, die die Anforderungen des Marktes perfekt erfüllten:

1. Spezielle Silan-Kupplungsmittel

Modifizierte Silane mit langkettigen Amino-, Carboxyl- und heterozyklischen Gruppen verbessern die Haftung auf schwer zu verklebenden Substraten wie Metallen, Glasfasern und speziellen Verbundwerkstoffen. Silane für hochfüllende Systeme verbessern die Dispersion anorganischer Füllstoffe, reduzieren die Viskosität von thermisch/leitfähigen Klebstoffsystemen und verhindern die Pulveragglomeration, was sie bei Herstellern von thermisch leitfähigen Kleb- und Dichtstoffen sehr gefragt macht.

Changfu^®MPE32 und C1832 bieten hervorragende Leistungen bei der Oberflächenbehandlung wärmeleitender Füllstoffe sowie bei der Viskositätsreduzierung und -dispersion für hochfüllende Systeme. Viele Unternehmen für elektronisches Wärmemanagement forderten Mustertests vor Ort.

2. Reaktive Polysiloxane

Epoxid-, Amino- und vinylmodifizierte Polysiloxane können an der vernetzenden Modifizierung von Epoxid-, PU- und Silikonharzen beteiligt sein. Sie verstärken die Festigkeit der Molekülketten, verhindern Risse und verbessern die Beständigkeit gegen Feuchtigkeit, Hitze und Thermoschock. Gleichzeitig optimieren sie die Füllstoffschnittstellen und verringern den Wärmewiderstand, ideal für Formulierungen elektronischer Vergussmassen und hochwertiger wärmeleitender Beschichtungen.

B. difunktionelle Polysiloxane, Changfu^®BOT12 und BPO12 genießen bei Kunden in der Beschichtungs- und Klebstoffindustrie hohe Anerkennung für die effektive Steigerung der Materialflexibilität, Wasserbeständigkeit und Kratzfestigkeit.

3. Kolloidale Kieselsäure-Reihe

Unsere 15-nm-Silica-Dispersionsprodukte zeichnen sich durch hohe Härte, hervorragende Verschleißfestigkeit und thermische Stabilität aus und sind mit verschiedenen Lösungsmittelsystemen kompatibel, um die Leistung des Endprodukts umfassend zu verbessern. Diese Produktlinie erregte große Aufmerksamkeit bei Händlern, Materiallieferanten und technischen Experten.

Ausstellung endet, Gottesdienst geht weiter.

Changfu Chemical wird sich weiterhin auf neue Materialien auf Siliziumbasis konzentrieren. Mit professioneller technischer Expertise und maßgeschneiderten Dienstleistungen streben wir danach, die Entwicklung der Hochleistungswerkstoffindustrie voranzutreiben. Musterlieferung und technischer Support stehen für eine Win-Win-Zusammenarbeit jederzeit zur Verfügung.

Wir werden für alle potenziellen Kunden, die wir auf der Messe getroffen haben, die Lieferung von Mustern arrangieren. Neue und bestehende Kunden können uns jederzeit kontaktieren, um Unterstützung bei der Rohstoffauswahl und Rezepturoptimierung zu erhalten.

📞Tel: (+86) 181-6277-0058

📧E-Mail:sales@cfsilanes.com

Schlüsselwörter:BOND & CIME 2026;Klebstoffe; Wärmeleitende Gele; Spezialsilan.